La cuchilla de corte de níquel sin cubo para PCB

Esta hoja de la serie está diseñada para el material de la placa de circuito impreso. Proporcione una concentración de diamante diferente para que el cliente elija. Al procesar materiales duros y quebradizos, la calidad del proceso mejora mientras se mantiene la vida útil de la hoja. \ n Características: \ n 1. Los 5 niveles de concentración de diamantes admiten diversas aplicaciones. \ n \ n 2. La serie ofrece tiempos de precorte más cortos y una menor probabilidad de que la hoja se rompa debido a un troquel volador. \ n 3. La hoja tiene una larga vida útil para el material de la placa de circuito impreso. \ n \ n \ n Especificaciones de la hoja: \ n

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	100~200μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
2μm	PCB	600~3000#	54~58mm

\ n Especificación de ranuras: \ n

Number	Width(mm)	Depth(mm)
8	0.5	1
16	1	2
32	1.2	3
64

\ n \ n \ n Los parámetros de corte: \ n \ n

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~80mm/s	0.5~1.0mm

\ n \ n

Grupos de Producto : La serie Blade > La hoja para cortar en cubos de níquel sin cubo